LED應用市場競爭日趨激烈

主導市場已經(jīng)打開了一千億的大門，一場血腥的主導的突圍戰(zhàn)爭是不可避免的。側(cè)發(fā)光RGB燈珠(對于GaAs、SiC導電襯底,具有背面電極的紅光、黃光、黃綠芯片,采用銀膠。對于藍寶石絕緣襯底的藍光、綠光LED芯片,采用絕緣膠來固定芯片。)5050燈珠是5mm*5mm*1.6mm，光強高（純白光，暖光的稍微小一點）。他的工作電壓和普通的LED一樣，只需要3.0-3.4V，電流也是一樣60MA。UVC燈珠工藝難點在于點膠量的控制,在膠體高度、點膠位置均有詳細的工藝要求。 主導產(chǎn)業(yè)作為一個新興的朝陽產(chǎn)業(yè)，不僅具有數(shù)千億的經(jīng)濟價值，而且具有巨大的節(jié)能、環(huán)保的社會價值。

LED鏈，包括：一個上游生產(chǎn)設備，原材料，制造和芯片封裝到中間，直到LED下游應用，即，芯片制造裝置，芯片制造，包裝和工業(yè)應用。

鮮亮的困擾

芯片設計制造企業(yè)設備即MOCVD制造業(yè)是整個LED產(chǎn)業(yè)鏈的制高點，技術貿(mào)易壁壘極高。相關信息數(shù)據(jù)進行顯示，2012年德國AIXTRON公司、美國VEECO公司和日本大陽日酸公司共取得一個全球90%的MOCVD設備生產(chǎn)制造的市場經(jīng)濟份額，而幾乎都是沒有發(fā)展中國管理公司員工可以通過在這一領域與國際一線公司抗衡。

芯片制造是LED產(chǎn)業(yè)鏈的重要組成部分。從來看行業(yè)集中度，根據(jù)LEDinside數(shù)據(jù)顯示，2013年中國LED芯片行業(yè)集中在收入方面看市場份額來看過去的五年廠商進一步增強，2014年從61.9％，2012年上升到64.4％，預計到它達到了67.5％。

國內(nèi)發(fā)展最大的LED芯片生產(chǎn)商三安光電信息數(shù)據(jù)進行顯示，2014年形成一個年產(chǎn)LED外延片1000萬片、芯片3000億粒的綜合社會生產(chǎn)管理能力，占國內(nèi)總產(chǎn)能的58%以上，居全國第一，綜合分析排名亞洲第三、世界第十。雖然三安光電公司已經(jīng)成為了中國國內(nèi)研究乃至全球LED芯片可以生產(chǎn)行業(yè)龍頭，但卻無力開拓海外資本市場，因為隨著全球高端LED照明控制芯片通過市場主要由全球五大部分企業(yè)文化主導（日亞化學、豐田合成、Cree、飛利浦Lumileds 及歐司朗），這五家龍頭企業(yè)能夠憑借一系列問題幾乎沒有涵蓋整個LED價值鏈的專利保護技術來保持其競爭比較優(yōu)勢和市場價值份額。

而且只有少數(shù)在規(guī)模，品牌，技術和渠道資源等方面具有優(yōu)勢的LED芯片公司才能贏得和提高市場份額，而其他大多數(shù)中小企業(yè)在未來幾年將被激烈的市場競爭所淘汰。

Led 的另一個重要方面是封裝。 隨著 led 封裝技術的不斷發(fā)展和演進，封裝技術從正規(guī)發(fā)展到垂直、觸發(fā)器，現(xiàn)在晶圓級封裝技術也日益成熟。 倒裝芯片和圓片級封裝技術是芯片封裝的延伸，即芯片制造商將在未來直接完成封裝工藝。

這樣封裝的市場空間就會被壓縮。

于是，近年來LED封裝技術企業(yè)管理要么就是積極發(fā)展轉(zhuǎn)型，要么我們面臨被收購或破產(chǎn)。如國星光電向上下游進行延伸，涉足上游芯片設計制造和下游LED照明；聚飛光電從背光源延伸到背光膜；萬潤科技公司收購了日上光電，業(yè)務可以延伸到標識，照明系統(tǒng)應用等領域。而大多數(shù)的LED封裝一個企業(yè)會更加復雜艱難，未來工作數(shù)年行業(yè)資源整合是大趨勢。