如何避免造成死燈LED燈珠現象

　 在使用管理過程設計中經常會碰到LED燈不亮的情況，這就是我們通常人們所說的死燈現象。RGB燈珠普通的燈珠只有1顆芯片，這個用肉眼都很容易分辨的，所有相對別的燈珠來說，普通燈珠的成本相對來說要低調很多。RGBW四合一燈珠RGB燈里面有3顆芯片，即紅色芯片、綠色芯片和藍色芯片，成本比普通的燈珠就要高出很多，這就是RGB燈珠和普通燈珠的區別。UVC燈珠工藝難點在于點膠量的控制,在膠體高度、點膠位置均有詳細的工藝要求。究其主要原因有兩種：其一，LED的漏電流過大企業造成PN結失效，使LED燈點不亮，這種發展情況進行一般情況下不會產生影響以及其他的LED燈的工作；其二，LED燈的內部控制連接引線斷開，造成LED中無電流可以通過而產生死燈，這種學習情況會影響學生其他的LED燈的正常教學工作，原因是LED燈工作電壓低，一般都要用串、并聯來適應社會不同的工作提供電壓，串聯的LED燈越多的人影響越來越大，只要其中有這樣一個LED燈內部連線開路，就會容易造成該串聯電路的整串LED燈不亮，可見對于這種變化情況比第一種基本情況更嚴重。

LED死燈影響產品的質量，可靠性的關鍵，如何減少和杜絕死燈，是一個關鍵問題包裝，企業應用需要解決的問題。以下是調查的死亡光線的原因分析。

1. Led 芯片的靜電損傷非常嚴重，造成了巨大的經濟損失。 因此，防止電子元器件的靜電損壞，是電子行業一項十分重要的工作。 在 led 封裝生產線上，各種設備都要接地，接地電阻要滿足要求，一般要求接地電阻為4q，有時接地電阻甚至等于或等于2qo。 如果企業不嚴格遵守接地規則，合格率就會下降，企業的經濟效益就會降低。 同樣，應用 led 的企業如果設備和人員接地不良也會造成 led 損壞。 根據 led 標準操作手冊的要求，led 的引線距離在彎曲或焊接時不應小于3ー5mm，但大多數應用企業沒有這樣做，這也會造成 led 的損壞或損壞，因為過高的焊接溫度會對芯片產生影響，使芯片特性變差，降低發光效率, 有些小企業甚至采用手工焊接，使用40w 普通焊鐵，無法控制焊接溫度，但焊鐵溫度在300-400 °c 以上，死燈引線膨脹系數高于150 °c，內部金絲焊點因熱膨脹和冷收縮而過大，導致焊點打開，造成死燈現象。

LED燈內部布線焊點開路

　 (1)封裝技術企業發展生產加工工藝不健全，來料檢驗教學手段比較落后，是造成LED死燈的直接影響原因。一般可以采用支架排封裝的LED，其支架排采用銅或鐵材料經精密模具沖壓而成。由于銅材較貴，故成本相對較高，為了能夠降低中國制造公司成本，市場上大多都是采用冷軋低碳鋼來沖壓LED支架排，鐵的支架排要經過鍍銀，鍍銀有兩個重要作用，一是防止發生氧化生銹，二是方便焊接。支架排的電鍍產品質量問題非常具有關鍵．它關系到LED的壽命。因為我國每年都有自己一段工作時間，空氣環境濕度大，很容易導致造成電鍍差的金屬件生繡，使LED元件失效。