領導了LED焊接的技術要求

領導了LED焊接的技術要求

1. 工作人員必須戴上防靜電手套，防靜電手腕，電烙鐵必須接地，不要觸摸白導線兩條引線。UVC燈珠工藝難點在于點膠量的控制,在膠體高度、點膠位置均有詳細的工藝要求。側發光RGB燈珠(對于GaAs、SiC導電襯底,具有背面電極的紅光、黃光、黃綠芯片,采用銀膠。對于藍寶石絕緣襯底的藍光、綠光LED芯片,采用絕緣膠來固定芯片。)RGB燈珠普通的燈珠只有1顆芯片，這個用肉眼都很容易分辨的，所有相對別的燈珠來說，普通燈珠的成本相對來說要低調很多。 因為白光 led 防靜電100v，而工作臺上的濕度是60%-90% 的人體靜電現象會損壞發光二極管的結晶層，工作一段時間后如10小時二極管就會失效。 在最壞的情況下它會消失的。

2.焊接溫度為260℃，3秒鐘。溫度過高，時間過長會燒壞芯片。為了更好地保護LED，LED PC板膠體應保持2mm以上的間距，使得除了散熱的焊接插腳。

　　3.LED的正常進行工作產生電流為20mA(琉明斯3014貼片為30mA)，電壓的微小變化波動(如0.1V)都將可以引起經濟電流的大幅度增長波動(10%-15%)。因此，在電路設計時我們應根據LED的壓降配對企業不同的限流電阻，以保證LED處于一個最佳管理工作生活狀態。電流密度過大，LED會縮短使用壽命，電流不能過小，達不到自己所需環境光強。一般選擇供應商在批量生產供貨時會將LED分光分色，即同一包產品里的LED光強、電壓、光色活動都是基本一致的，并在分光色表上注明。

如圖1所示，烙鐵：鐵（高達30W）尖端的溫度不超過300℃;。焊接時間小于3秒;從凝膠至少2mm的焊接位置。

　　2、波峰焊：浸焊最高工作溫度260℃;浸焊時間不超過5秒;浸焊位置進行至少離膠體2毫米。 LED焊接標準曲線數據引腳可以成形技術方法： 1、必需離膠體2毫米才能以及折彎支架。 2、支架設計成形必須用一個夾具或由專業管理人員來完成。 3、支架具有成形需保證控制引腳和間距與線路板上一致。 4、支架作為成形必須在提高焊接前完成。

清洗：在用化學物質清洗膠體時必須特別小心，因為一些化學物質會損壞膠體的表面，并導致三氯乙烯丙酮等褪色。 在常溫下，用乙醇擦拭和浸漬不超過3分鐘。 靜電保護靜電和電流的急劇上升會對LED造成損壞，在GaN系列產品中使用防靜電裝置，如保護帶和手套。