LED封裝工藝的趨勢(shì)

你還在鑒于LED封裝燈泡LED（垂直LED），側(cè)LED（發(fā)光側(cè)LED），TOP-LED（頂部發(fā)射LED），

High-Power-LED（高功率LED）、Flip Chip-LED（覆晶LED）？或許成為主流的LED封裝技術(shù)工藝就這些了。RGBW四合一燈珠RGB燈里面有3顆芯片，即紅色芯片、綠色芯片和藍(lán)色芯片，成本比普通的燈珠就要高出很多，這就是RGB燈珠和普通燈珠的區(qū)別。RGB燈珠普通的燈珠只有1顆芯片，這個(gè)用肉眼都很容易分辨的，所有相對(duì)別的燈珠來說，普通燈珠的成本相對(duì)來說要低調(diào)很多。UVC燈珠工藝難點(diǎn)在于點(diǎn)膠量的控制,在膠體高度、點(diǎn)膠位置均有詳細(xì)的工藝要求。新的LED

封裝工藝已經(jīng)出現(xiàn)，而且比傳統(tǒng)工藝更省時(shí)，更節(jié)約成本，LED發(fā)光面積較大，即無封裝芯片。

你可能會(huì)被市場(chǎng)上多種多樣的 led 燈弄得眼花繚亂。

根據(jù)了解到的信息，不封裝芯片的優(yōu)勢(shì)主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：

　　一、符合LED照明系統(tǒng)應(yīng)用微型化發(fā)展趨勢(shì)。無封裝芯片尺寸更小，可以通過根據(jù)企業(yè)自身需要來選擇一個(gè)合適的光源進(jìn)行教學(xué)設(shè)計(jì)，

該燈將是免費(fèi)的創(chuàng)新設(shè)計(jì);

　　二、在光通量產(chǎn)生相等的情況，減少發(fā)光面可提高分析光密度，使得光效更高;

三，無封裝芯片無金絲，支架，固晶膠，如果應(yīng)用范圍廣，性價(jià)比和性價(jià)比優(yōu)勢(shì)更加明顯；

與原有的芯片芯片封裝相比，具有更高的安全性和可靠性，承受的負(fù)載是原有芯片的數(shù)十倍

　　五、封裝芯片無需企業(yè)通過藍(lán)寶石散熱，直接研究采用焊盤橫截面導(dǎo)電，使得學(xué)生同等規(guī)格的芯片設(shè)計(jì)能夠提高承受的電流量更

大，且使用的薄膜作為熒光粉進(jìn)行技術(shù)，光色具有一致性也較好。

LED注定是一個(gè)技術(shù)領(lǐng)先者，作為L(zhǎng)ED燈珠的制造商，你看到了嗎？