LED燈珠在焊接時需要我們注意的技術發(fā)展要求

當我們看到一個閃亮的LED，但沒有看到LED燈珠發(fā)光二極管組裝在生產線上需要很多程序步驟和技術要求，下面與您談談它在焊接是的技術要求。RGB燈珠普通的燈珠只有1顆芯片，這個用肉眼都很容易分辨的，所有相對別的燈珠來說，普通燈珠的成本相對來說要低調很多。5050燈珠是5mm*5mm*1.6mm，光強高（純白光，暖光的稍微小一點）。他的工作電壓和普通的LED一樣，只需要3.0-3.4V，電流也是一樣60MA。RGBW四合一燈珠RGB燈里面有3顆芯片，即紅色芯片、綠色芯片和藍色芯片，成本比普通的燈珠就要高出很多，這就是RGB燈珠和普通燈珠的區(qū)別。 白光LED燈珠發(fā)光二極管在焊接過程中的技術要求是非常嚴格禁止的，一些小細節(jié)會對LED二極管的焊接產生很大的影響，因此在焊接過程中必須嚴格遵守以下要求操作：

1. 工人必須戴上防靜電手套，防靜電手腕，電熨斗必須接地，不得觸摸兩根導線的白領裸手。 因為白光 led 防靜電100v，而工作臺上的濕度是60%-90% ，人體的靜電現象會損壞發(fā)光二極管的結晶層，工作一段時間(如10小時)二極管就會失靈(不亮)。 在最壞的情況下它會消失的。

2.焊接溫度260℃，3秒鐘。溫度過高，時間過長會燒壞芯片。為了更好地保護LED，LED PC板膠體應保持2mm以上的間距，使得除了散熱的焊接插腳。

3．LED的正常進行工作產生電流為20mA（琉明斯3014貼片為30mA），電壓的微小變化波動（如0.1V）都將可以引起經濟電流的大幅度增長波動（10%-15%）。因此，在電路設計時我們應根據LED的壓降配對企業(yè)不同的限流電阻，以保證LED處于一個最佳管理工作生活狀態(tài)。電流密度過大，LED會縮短使用壽命，電流不能過小，達不到自己所需環(huán)境光強。一般選擇供應商在批量生產供貨時會將LED分光分色，即同一包產品里的LED光強、電壓、光色活動都是基本一致的，并在分光色表上注明。

如圖1所示，烙鐵：鐵（高達30W）尖端的溫度不超過300℃;。焊接時間小于3秒;從凝膠至少2mm的焊接位置。

2、波峰焊：浸焊最高工作溫度260℃；浸焊時間不超過5秒；浸焊位置進行至少離膠體2毫米。 LED焊接標準曲線數據引腳可以成形技術方法： 1、必需離膠體2毫米才能以及折彎支架。 2、支架設計成形必須用一個夾具或由專業(yè)管理人員來完成。 3、支架具有成形需保證控制引腳和間距與線路板上一致。 4、支架作為成形必須在提高焊接前完成。

　　清洗： 當用化學品清洗膠體時必須特別小心，因為有些化學品對膠體表面有損傷并引起褪色如三氯乙烯、丙酮等。可用乙醇擦拭、浸漬，時間在常溫下不超過3分鐘。靜電防護靜電和電流的急劇升高將會對LED產生損害，InGaN系列產品使用時請使用防靜電裝置，如防護帶和手套。