LED燈珠生產(chǎn)流程

原材料：LED支架；LED芯片；LED固晶膠；焊接線；LED封裝使用膠水；LED熒光粉；主要問(wèn)題就是通過(guò)以上分析幾種不同物料。UVC燈珠工藝難點(diǎn)在于點(diǎn)膠量的控制,在膠體高度、點(diǎn)膠位置均有詳細(xì)的工藝要求。5050燈珠是5mm*5mm*1.6mm，光強(qiáng)高（純白光，暖光的稍微小一點(diǎn)）。他的工作電壓和普通的LED一樣，只需要3.0-3.4V，電流也是一樣60MA。3838燈珠和點(diǎn)膠相反,備膠是用備膠機(jī)先把銀膠涂在LED背面電極上,然后把背部帶銀膠的LED安裝在LED支架上。備膠的效率遠(yuǎn)高于點(diǎn)膠,但不是所有產(chǎn)品均適用備膠工藝。

設(shè)備：自動(dòng)焊接機(jī);等離子清洗機(jī);自動(dòng)焊線機(jī);自動(dòng)分配器;混膠機(jī);烤箱;分切機(jī);分選機(jī);自動(dòng)包裝機(jī);

生產(chǎn)環(huán)境: led 包裝廠對(duì)粉塵的要求一般是10萬(wàn)級(jí); 在分配室可能需要更多的防護(hù)，希望是10,000級(jí)的粉塵; 后端測(cè)試分選要求較低，可以產(chǎn)生數(shù)百萬(wàn)級(jí)的粉塵。 但整個(gè)過(guò)程需要進(jìn)行良好的靜電現(xiàn)象保護(hù)，因?yàn)?led 芯片害怕靜電現(xiàn)象故障。

第一步：LED支架進(jìn)行檢驗(yàn)。主要通過(guò)測(cè)試系統(tǒng)項(xiàng)目：外觀設(shè)計(jì)尺寸、電鍍層厚度、是否有氧化反應(yīng)現(xiàn)象。建議可以使用管理工具：二次元測(cè)量?jī)x、膜厚測(cè)試儀，金相顯微鏡。

第二步：LED支架烘烤。使用網(wǎng)絡(luò)設(shè)備將LED支架系統(tǒng)進(jìn)行烘烤，主要就是為了將支架在注塑生產(chǎn)過(guò)程中存在殘留的水汽進(jìn)行有效去除。

第三步：LED支架電漿清洗。電漿清洗主要是在設(shè)備企業(yè)內(nèi)部由氫氣和氧氣可以形成一個(gè)電弧，將LED支架材料表面沒(méi)有殘留的有機(jī)物方面進(jìn)行有效去除，提高固晶的粘接力。

第四步：固晶。將LED芯片可以通過(guò)系統(tǒng)自動(dòng)固晶機(jī)用LED固晶膠粘接在LED支架上。

第五步：烘烤。將固晶膠烘烤干，讓LED芯片和LED支架可以形成一個(gè)良好的粘接。等烘烤完后，要進(jìn)行固晶推力系統(tǒng)測(cè)試，使用的設(shè)備價(jià)格很貴哦，推拉力水平測(cè)試儀。

第六步: 電線。 所述 led 芯片上的焊盤和所述 led 支架上的導(dǎo)電區(qū)域用金屬線焊接。 焊接分為幾種: 金絲球焊、楔形焊、使用金屬絲: 金絲、鋁絲、合金絲、銅絲等，led 燈珠主要使用金絲、合金絲和銅絲。 焊接完成后，應(yīng)測(cè)量焊點(diǎn)的尺寸和焊接張力。 這是關(guān)鍵的一步，因?yàn)榇蠖鄶?shù) led 燈都會(huì)因?yàn)楹附訂?wèn)題而死亡。

第七步：密封劑。 將LED支架形成的杯狀區(qū)域用LED包膠填充，如果是制作白光LED燈珠，膠水需要在里面添加適量的熒光粉。 這一步是產(chǎn)生白光的過(guò)程。 它也是確定色溫、指向和色塊的過(guò)程。

第八步：烘烤。將LED封裝膠水我們通過(guò)一個(gè)烤箱進(jìn)行研究固化。

第九步：分切。將LED支架從很多個(gè)連接在一起的片狀，切割成LED燈珠的獨(dú)立小單元。

第十步：分選。將切開(kāi)的各個(gè)小燈珠通過(guò)自己設(shè)置以及各類技術(shù)參數(shù)：電壓、色溫、光通量等進(jìn)行有效分選。

第十一步：將具有相同參數(shù)的燈珠進(jìn)行編帶包裝。

主要步驟是完成，上面是一個(gè) smd led 珠子的主要生產(chǎn)工藝和步驟。