LED燈珠保護技術

LED燈珠保護技術

　　儲存

為了防止潮濕，led 燈應儲存在干燥通風的環境中，儲存溫度 -40 °c-+ 100 °c，相對濕度85% 。RGB燈珠普通的燈珠只有1顆芯片，這個用肉眼都很容易分辨的，所有相對別的燈珠來說，普通燈珠的成本相對來說要低調很多。UVC燈珠工藝難點在于點膠量的控制,在膠體高度、點膠位置均有詳細的工藝要求。內置IC燈珠由于LED芯片在劃片后依然排列緊密間距很小(約0.1mm),不利于后工序的操作。我們采用擴片機對黏結芯片的膜進行擴張,是LED芯片的間距拉伸到約0.6mm。也可以采用手工擴張,但很容易造成芯片掉落浪費等不良問題。

　　LED燈珠在它的原包裝技術條件下3個月內使用完為佳，以避免出現支架容易生銹。

當LED燈開封的包裝袋，為盡快完成，當5℃-30貯存溫度℃，低于60％的相對濕度。

　　清潔

　　不要進行使用情況不明的化學物質液體清洗LED燈珠，因為這樣那樣我們可能會造成損傷LED燈珠樹脂材料表面，甚至沒有引起膠體裂縫，如有一個必要，請在常溫下把LED燈珠浸入酒精或氟裹昂中清洗，時間在一分鐘之內。

　　成形

焊接過程中或焊接后不得成形，如有必要，必須在焊接前進行成形。

記住，任何擠壓樹脂的嘗試都可能損壞 led 燈泡內的金線。

　　焊接

在焊接過程中，不能將任何外部壓力施加到燈，LED燈或內部裂紋，可能會出現，它會影響內部金線，導致質量問題。

　　膠體具有一定問題不能浸入焊錫之中。

焊機，點從膠體的間隙沿著至少2毫米焊接有，焊接后，有必要使用三分鐘的LED燈從高溫狀態返回到室溫。

　　如用烙鐵進行焊接同一PCB上線性關系排列的LED燈珠，不要發展同時通過焊接同一LED燈珠的兩個主要管腳。

烙鐵要求烙鐵低于30W。

　　LED燈珠焊接方式有兩種規格，具體參數如下：

烙鐵溫度：295℃±5℃焊接時間：3秒（僅一次）

　　波峰焊焊接工作溫度：235℃±5℃焊接完成時間：3秒以內

說明：控制不良焊接溫度或時間也可能導致LED燈透鏡或內部燈芯開放原因死燈的變形。

　　建議使用方法

　　在使用管理過程中我們無論是單顆使用情況還是多顆使用，每顆LED燈珠的DC驅動工作電流進行推薦系統使用IF的范圍為10mA-20mA。

　　瞬間的脈沖會破壞LED燈珠內部控制固定進行連接，所以我們電路企業必須通過仔細研究設計，這樣在線路可以開啟閉合時，LED燈珠不會受到過壓（過流）沖擊。

Led 燈在使用中要求亮度和色彩的一致性很多，所以對于駕駛模式和駕駛條件要充分了解，在正常條件下我們保證20ma 的色彩和亮度的一致性。

為了獲得均勻的亮度和顏色，用相同批次的LED燈電流的使用，不使用多組組合，以便在避免亮度的差異。

　　LED燈珠的VF、IF、IV、WL以及環境溫度數據之間的關系發展特性詳見設計產品規格書。